印度光电半导体供应商Polymatech通过其新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials完成了对美国半导体设备供应商Nisene Technology Group的收购。这一战略举措标志着Polymatech在建立跨领域综合芯片制造业务上迈出了重要一步。
据报道，Polymatech计划在美国投资高达5亿美元，专注于生产碳化硅（SiC）和蓝宝石晶圆等先进半导体材料，以及为计算机和智能手机制造高性能芯片。Nisene在硅和SiC方面的专业知识与Polymatech基于蓝宝石的半导体技术相结合，将促进新类别产品的开发，有望使Polymatech成为全球拥有广泛半导体产品组合的公司。
Polymatech CEO Eswara Rao Nandam强调了Nisene在半导体行业的丰富经验和专业知识，以及两家公司合并后的潜力。此外，Polymatech将继续采用欧洲领先设备供应商的先进技术生产蓝宝石晶圆，并预计这些设备将在2025年1月投入生产。
今年4月，Polymatech与日本Orbray公司建立了合作伙伴关系，以加速其成为完全整合的半导体公司的目标。Orbray将与Polymatech分享其在蓝宝石锭生长技术方面的专业知识。
为了支持业务扩张，包括建立新的晶圆制造和封装工厂，Polymatech计划在今年年底前通过首次公开募股（IPO）筹集150亿印度卢比（约1.7838亿美元）。这一系列的投资和合作预示着Polymatech在全球半导体行业中的雄心和扩张计划。
