近期，证监会发布了“科创板八条”政策，旨在加大对并购重组的支持力度，并鼓励科创板上市公司进行产业链整合。这一政策动向已迅速激发了半导体行业的新一轮并购浪潮，标志着市场整合的步伐正在加速。

2023年，半导体行业并购活动显著增多，共完成了47起并购项目，较前一年增长了46.9%。这些项目的股权取得成本总计超200亿元，同比增长高达739.2%。尤其是大型并购项目的增多尤为明显，多个项目的成本突破了10亿元大关，比如TCL收购鑫芯半导体和江波龙收购Zilia等。

值得注意的是，2023年的并购溢价率显著下降，平均值为251%，相比之下，2022年则高达394%。这表明市场对并购标的的估值变得更加理性，同时也反映出行业整合的逐步成熟。

跨境收购也有所上升，2023年涉及境外公司的并购项目达10起，占比提升至21.3%。其中，欧洲市场成为主要收购目标，显示出中国半导体企业对国际市场的重视。

此外，随着市场政策的支持，科创板企业在并购活动中的表现也开始显现。尽管2023年科创板企业的并购占比相较于整体半导体上市公司较低，但随着政策的进一步落实，这一比例有望提升，推动科创板企业在行业整合中发挥更大作用。

综上所述，科创板新政正为半导体行业注入新的活力，推动企业在并购整合中实现更高效的发展。