在半导体行业持续演进的浪潮中，安森美（Onsemi）正加速其碳化硅（SiC）技术的商业化进程，计划于今年年底前完成对200mm（即8英寸）碳化硅晶圆的全面认证工作，并预计于2025年正式投产。这一举措不仅彰显了安森美在先进材料技术领域的深厚积累，也预示着其在新能源汽车等高增长市场中的雄心壮志。

尽管面临全球经济波动和市场需求的不确定性，安森美的业绩表现依然稳健。尽管第二季度收入略有下滑，但公司高层对未来充满信心。安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury强调，公司正按计划推进8英寸碳化硅晶圆的认证工作，这一里程碑的达成将为明年的收入增长奠定坚实基础。

值得注意的是，安森美在汽车碳化硅领域的布局正逐步深化。通过与大众集团等全球领先OEM的紧密合作，安森美不仅提升了产量，还进一步巩固了其在该领域的市场地位。El-Khoury表示，随着与更多国际巨头的合作深化，安森美将持续引领汽车碳化硅技术的发展潮流。

然而，安森美也面临着库存积压的挑战。这主要是由于近年来晶圆厂剥离导致的产能调整和市场需求的波动。El-Khoury坦言，随着需求回升，公司正积极调整生产网络，以消化库存并降低固定成本。他预计，随着这一过程的推进，公司将在未来看到显著的效益提升。