随着人工智能技术的兴起，高带宽存储器（HBM）市场正经历着从通用型向客制化市场的转变。SK海力士和三星电子这两大韩国半导体公司，都在积极拓展客制化存储器市场，以满足客户对性能和功耗的特定需求。
SK海力士执行长郭鲁正指出，公司将根据客户需求增加供应量，并计划在明年下半年量产下一代HBM4产品。同时，SK海力士正与台积电合作，提升HBM4的生产和先进封装技术能力，确保能够及时提供符合客户需求的产品。
三星电子也计划在今年第三季开始量产HBM3E，并按计划推进下一代HBM4的开发，目标在2025年下半年出货。三星正与多家客户讨论详细规格，以开发最佳化的客制化HBM产品，并通过整合其晶圆代工、存储器和封装能力，提供AI解决方案，扩大其市场份额。
副总裁Lee Kyu-jae强调了开发下一代封装技术的重要性，SK海力士计划采用先进的MR-MUF技术和下一代混合键合方法，以满足客制化产品需求的增加。这种客制化HBM的发展不仅解决了存储器市场供过于求的问题，还确保了生产与客户需求的一致性，有助于HBM市场的稳定发展。
韩媒Business Korea认为，客制化已成为存储器市场的新常态，三星和SK海力士的战略转变体现了对市场趋势的积极响应，以及为满足客户特定需求的策略调整。随着客制化需求的增加，预计HBM市场将转向以合约为基础的性质，降低供过于求的风险，推动市场的持续增长和创新。
