在内存半导体行业面临供应过剩的挑战之际，三星与SK海力士两大巨头正以前瞻性的战略眼光，引领一场向定制化HBM产品的深刻转型。这一转变不仅标志着内存市场的重大变革，也预示着更加灵活、高效的供应链时代的到来。

去年，SK海力士CEO Kwak Noh-jung的言论已透露出对定制化趋势的敏锐洞察。他明确指出，未来的HBM供应将更紧密地围绕客户需求进行调整，这一转变是对传统供应模式的重大颠覆。而三星则更早一步，在“Foundry Forum”上宣示了其从HBM4开始实现客户定制产品的决心。

三星的定制化战略不仅体现在HBM产品的制造上，更贯穿于其整个“AI解决方案”战略中。通过一揽子方案，三星旨在为客户提供包括HBM DRAM、代工和先进封装在内的全方位服务，以满足人工智能应用对高计算能力和内存带宽的迫切需求。三星的HBM3E产品已步入量产倒计时，而针对下一代HBM4，三星正与客户紧锣密鼓地讨论详细规格，力求实现性能与需求的完美匹配。

与此同时，SK海力士则选择与台积电携手，共同提升在HBM4生产和先进封装技术方面的竞争力。这一合作不仅增强了SK海力士的定制化能力，也为其在HBM市场的持续领先奠定了坚实基础。SK海力士副总裁Lee Kyu-jae强调了先进封装技术对于满足定制化需求的重要性，并透露了公司在HBM4量产计划中对“先进MR-MUF”和“混合键合”等技术的考量。