半导体行业的又一里程碑事件于今日揭晓，英飞凌正式启动了其位于马来西亚居林的第三厂区（Kulim 3）一期工程，标志着公司在推动未来能源转型和技术创新方面的坚定步伐。此次启用的不仅是一座现代化的生产基地，更是英飞凌布局全球、引领碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）功率半导体市场的关键一役。

回望过去，英飞凌在Kulim 3项目上的投入可谓不遗余力。自2022年宣布一期建设计划以来，公司已投入高达20亿美元（约合143.43亿元人民币），并预计创造900个高质量就业岗位。紧接着，在去年8月，英飞凌又豪掷50亿美元（约合358.57亿元人民币），启动了Kulim 3的二期建设，目标直指2028年——将这座厂区打造成为全球规模最大、效率最高的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌的信心与决心并非空穴来风。公司宣布已斩获约50亿欧元的新设计订单，其中不乏来自六大汽车原始设备制造商（OEM）的青睐。此外，来自现有及新客户的近10亿欧元预付款更是为Kulim 3的持续扩建注入了强劲动力。这一系列数字不仅彰显了英飞凌在半导体市场的领先地位，也预示着公司对未来技术趋势的精准把握。