2024年8月8日，英飞凌科技股份公司宣布其位于马来西亚居林的新晶圆厂一期项目正式运营，该项目标志着全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。该工厂的启动将进一步巩固英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位，并满足市场对高效功率半导体日益增长的需求。

新晶圆厂一期项目投资额达20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延生产。碳化硅功率半导体因其高效率和小型化设计，在电动汽车、快充充电桩、可再生能源电力系统和AI数据中心等领域具有广泛应用，能够显著提升能效。该工厂的建设和运营得到了强有力的客户支持和重要的设计订单，为持续扩建提供了坚实基础。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck强调，采用创新技术如碳化硅的新一代功率半导体对于实现低碳化和气候保护至关重要。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔•易卜拉欣也指出，英飞凌的项目不仅提升了马来西亚在全球半导体产业链中的地位，还将支持该国在气候保护方面的努力。

居林工厂第三厂区已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并收到约10亿欧元的预付款。这些订单来自汽车、可再生能源和工业领域的客户，反映了市场对英飞凌技术和产品的高度认可。

英飞凌居林工厂将100%使用绿电，并采取先进的节能和可持续措施，以实现碳中和目标。通过采用绿色制冷剂和最先进的间接材料回收流程，英飞凌致力于确保其运营的可持续性。

总体来看，英飞凌在马来西亚的投资不仅加强了其在全球功率半导体领域的技术领先优势，也为马来西亚的产业生态系统和绿色低碳化转型做出了重要贡献。随着新晶圆厂的建设和运营，英飞凌将继续推动功率半导体技术的发展，为实现低碳化未来提供关键支持。