江苏东台高新技术产业开发区近日成为半导体产业发展的焦点。芯华睿半导体科技有限公司在此举行了车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）的量产仪式，标志着该公司在新能源汽车、充电桩、光伏等行业应用领域迈出了重要一步。

芯华睿成立于2021年8月，专注于分立器件和车规级IGBT模块的研发与生产，今年6月完成了由英搏尔和富乐华投资的B轮融资。

芯华睿的1200V碳化硅及750V IGBT模组已经通过了蔚来、上汽乘用车等主流汽车企业的可靠性验证，具备了量产条件。量产仪式上，蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等企业代表与芯华睿达成了合作，预示着产业链上下游的紧密联合。

此外，江苏东台高新区还迎来了瑞福芯科技的车规级SiC半导体功率模块产业化项目。瑞福芯科技计划投资10-15亿元，在东台高新区建设第二研发中心和产业化生产基地，首期启动资金为1亿元。