全球半导体巨头英飞凌近日宣布，其在马来西亚居林的第三工厂预计将于8月份举行落成典礼，并计划在年底开始生产碳化硅产品。这一新工厂的建设是英飞凌在2022年2月宣布的投资计划的一部分，该计划涉及超过20亿欧元的资金，用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，预计每年可为公司带来20亿欧元的收入。

在2023年8月，英飞凌进一步宣布扩大在居林晶圆厂的投资，建设全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，并在接下来的五年内，对马来西亚居林第三厂区的二期建设追加高达50亿欧元的投资，使得居林工厂的总投资额增至70亿欧元。

此外，2024年4月，英飞凌与Amkor签署了合作协议，计划在葡萄牙波多建立一个新的封装和测试中心，该中心预计于2025年上半年开始运营。根据合作协议，Amkor将专注于半导体的封装、组装与测试，并扩建无尘室生产线，而英飞凌将提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已经拥有一个大型服务中心，目前有超过600名员工。

英飞凌的这些投资和合作计划体现了公司在全球半导体产业中的领导地位，以及对碳化硅等先进半导体产品生产能力的重视。随着新工厂的建成和投产，英飞凌将进一步加强其在全球功率半导体市场的竞争力。