SK海力士HBM业务副社长柳成洙透露，近期七大科技巨头（M7）纷纷提出定制化HBM需求，导致他周末也忙于与M7沟通。随着定制化需求激增，SK海力士正紧抓机遇，推动存储器事业发展。

M7包括苹果、微软、Alphabet、亚马逊、NVIDIA、Meta和Tesla，这些企业对HBM的需求日益迫切。HBM作为AI芯片的关键组件，正逐渐从通用型产品向定制化转变。SK海力士作为市场领头羊，已向NVIDIA交付第五代HBM，并准备推出第六代定制化产品。

公司计划于2025年下半年推出12层HBM4，采用先进MR-MUF技术，并力争在2026年推出16层产品。为满足M7需求，SK海力士正动员大量工程资源，全力以赴抢占市场。

此次透露发生在SK海力士参与的“2024利川论坛”上，论坛聚焦AI生态系扩展及内部管理优化，SK集团高层悉数出席，彰显了对未来战略的重视。