2024年8月7日，晶升股份在投资者互动平台上宣布，公司研发的首批8英寸碳化硅长晶设备已于7月在重庆顺利完成交付。这标志着晶升股份在碳化硅领域的技术已通过验证，正式迈入批量交付的新阶段。

晶升股份在2023年6月宣布成功研发8英寸单片式碳化硅外延生长设备，该设备不仅兼容6/8英寸碳化硅外延生产，还在原有6英寸设备的基础上，通过技术创新解决了温场和流场均匀性控制的难题，实现了稳定成熟的8英寸碳化硅外延工艺。

在切片设备方面，晶升股份曾计划于同年4月将设备发往客户进行最终测试，测试成功后将正式推出市场。目前，公司正积极布局8英寸碳化硅衬底和外延环节的设备，继2023年与三安光电、东尼电子、比亚迪等客户建立合作关系后，晶升股份有望进一步扩大市场份额。

晶升股份的这一重要进展，不仅展现了公司在碳化硅材料设备领域的技术实力，也为我国半导体产业的发展注入了新动力。随着8英寸碳化硅长晶设备的批量交付，晶升股份将进一步提升在第三代半导体材料市场的竞争力，为国内外客户提供高质量的产品和服务。