SEMI日本总裁滨岛雅彦呼吁半导体业统一封测技术标准，特别是先进封装领域，以促进产能提升，解决产能紧张问题。当前，HBM等高带宽存储器主要采用台积电的CoWoS封装技术。

据Yole Group报告，受HPC和生成式AI推动，先进封装市场预计6年内将以12.9%的年复合增长率增长，至2029年营收将达811亿美元。

HBM作为热门应用，通过3D封装技术实现高速数据传输，成为AI训练芯片优选。NVIDIA和SK海力士主导的HBM主要采用台积电CoWoS技术，该技术分为CoW和oS两部分，前者由台积电独家完成，后者则部分外包。

台积电在先进封装市场的领先地位吸引三星和英特尔强化研发。尽管它们有自研技术，但台积电在5纳米以下制程的优势仍使其成为多数HPC和AI芯片客户的首选。

产能紧张部分归因于客户争抢台积电产能，而非缺乏行业标准。统一标准有助于平衡产能分配，促进产业健康发展。