随着AI与云端运算的崛起，半导体先进封装技术迎来爆发式增长。玻璃基板，作为这一领域的新星，正逐步崭露头角。它以其独特的性能优势，被视为下一代封装技术的关键材料，尤其适用于大型、高密度晶体管封装需求。

英特尔等科技巨头已积极部署玻璃基板生产线，旨在未来几年内实现规模化生产。然而，尽管前景广阔，玻璃基板封装技术仍面临诸多挑战，如易碎性、加工难度及成本考量等。

台湾等地区的供应链企业虽对玻璃基板技术持谨慎乐观态度，但也意识到其潜在的市场机遇。它们正加速研发，以期在未来竞争中占据一席之地。

全球范围内，TGV（玻璃通孔）技术的成熟度与市场竞争格局亦对玻璃基板封装技术的发展产生深远影响。美国、欧洲等地区的领先企业正引领技术创新，而台湾企业则需加快步伐，以应对技术追赶与市场竞争的双重压力。