半导体供应链正加速全球布局先进封装厂，紧抓AI发展契机。随着AI应用扩大，全球数据中心建设热潮涌现，尤其东南亚、印度等新兴市场对云端服务需求激增。

拜登政府支持海力士在美国建HBM先进封装厂，获4.5亿美元补助，旨在提升AI系统性能。此举彰显大厂战略，巩固其在全球半导体领导地位，并为AI时代做准备。

HBM作为AI服务器的核心组件，正推动存储器技术创新。厂商积极与晶圆代工厂合作，发展2.5D/3D封装技术，占先进封装市场近三成。

台系半导体供应链也加快海外布局，如日月光集团在马来西亚、日本扩厂，并考虑在美国增产。面对AI市场，台系封测设备业面临技术升级、需求增长机遇，同时需应对技术竞争和高品质挑战。

先进封装设备市场年增超10%，成为设备市场增长引擎。业者正加速供货，以满足全球产能扩张需求。受中美贸易战影响，部分厂商转向东南亚建厂，而国内则强化自主供应链建设。