国际半导体产业协会（SEMI）近期发布乐观预测，预计全球半导体市场在未来两年将持续增长。SEMI产业研究高级总监曾瑞榆报告称，2024年半导体设备市场预计将增长约3%，而2025年的增长率可能达到16%。同时，半导体销售额也将实现双位数增长，其中集成电路（IC）销售预计年增长超过20%，并可能在2025年保持这一增长势头。

增长的主要驱动力包括先进制程技术的投资和高带宽存储器（HBM）的需求增加。此外，人工智能（AI）芯片的高单价推动了营收增长，DRAM和NAND闪存的价格及销量回暖也为市场增长提供了支持。这些积极因素预计将持续至2025年。

SEMI还指出，自2023年第一季度以来，半导体行业的库存水平持续下降，尽管工业和汽车应用领域的库存调整较慢，但预计在2024年上半年将有所恢复。晶圆厂的产能利用率随着AI芯片需求的增加和存储器市场的复苏而得到改善。

在地缘政治因素影响下，中国大陆在半导体设备投资方面表现突出，2023年上半年投资水平显著超过去年同期。预计2023年中国大陆在晶圆厂的投资将达到500亿美元，领先全球。到2027年，中国大陆的投资预计将保持在350亿美元左右，而中国台湾、韩国和美国市场的投资预计将提升至330亿美元规模。

总体来看，全球半导体市场在技术创新和市场需求的双重推动下，展现出强劲的增长潜力，特别是在AI和高性能计算领域，为行业带来新的增长机遇。