随着人工智能（AI）技术的飞速发展，全球半导体厂商正竞相抢滩AI芯片市场，然而，一个不容忽视的现实是：芯片产能的增长远远跟不上市场的旺盛需求。这一供需失衡的现象，引发了业界对于高端芯片产能扩张瓶颈的深刻反思。
据行业权威分析，高端芯片产能扩张步伐迟缓的症结之一，在于各半导体厂商在芯片后端制程（包括封装和测试）中采用的技术标准和解决方案五花八门，缺乏统一性。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima直指要害，呼吁业界尽快制定并实施统一的国际标准，以加速提升产能效率，满足市场需求。
Hamajima强调，当前芯片行业在后端制程领域的分裂状态，与前端制程（如光刻）广泛采用SEMI标准形成鲜明对比。这种分裂不仅降低了生产效率，还可能随着芯片性能的不断提升，对行业的整体盈利水平造成不利影响。
具体到技术层面，台积电、英特尔等巨头虽在各自的后端流程中探索出了独特的解决方案，但各自为政的现状无疑限制了产能的规模化扩张。以封装技术为例，台积电采用的CoWoS技术和三星电子的I-Cube技术虽各有千秋，但标准的不统一却增加了供应链的复杂性和成本。
