晶圆级封装技术作为半导体行业的革新力量，分为扇入型（FIWLP）与扇出型（FOWLP）两大流派，各展所长。FIWLP专攻小尺寸芯片，直接在晶圆上完成封装流程，适合I/O数量较少的应用，通过再布线层（RDL）优化布局，减薄晶圆并植球，最终切割成独立芯片，以低成本实现高效互联。

而FOWLP则面向高性能芯片市场，其独特之处在于重构晶圆技术，扩大裸晶间距，提升I/O密度，通过精密的塑封、RDL布线及减薄植球工艺，实现高密度互连与小型化封装。这一技术无需中介层或TSV，即可实现无缝集成，满足复杂芯片对高性能、高密度的需求。

两者各有千秋，FIWLP以经济高效著称，FOWLP则在高性能与小型化上独领风骚。随着半导体行业的快速发展，这两种技术也在不断创新优化，以长电科技为代表的企业，正引领着晶圆级封装技术的潮流，为市场提供包括FIWLP、FOWLP在内的全方位解决方案，助力电子产品向更小、更快、更强的方向迈进。