Manz RDL技术领航面板级封装，助力FOPLP与TGV高效生产。作为全球领先的高科技设备商，Manz凭借40年RDL经验，成功交付多尺寸面板级封装线，领跑市场。

随着AI服务器需求激增，芯片互联与I/O激增，面板级封装以高面积利用率、低成本脱颖而出。Manz推动CoPoS概念，应用玻璃基板提升封装效能与散热，是技术革新的关键。

Manz持续优化RDL技术，专攻高密度玻璃与化学品制程，满足高纵深比TGV需求，确保先进封装可靠性。

Manz与供应链伙伴紧密合作，针对AI芯片提供全方位RDL解决方案，涵盖先芯片与后芯片制程，助力客户量产验证。Manz从300mm至700mm的丰富经验，确保客户在先进封装领域的灵活性与竞争力，引领面板级封装新潮流。