随着生成式AI模型对计算资源的需求不断增加，AI芯片的性能提升已成为半导体行业的焦点。根据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》，在推动AI芯片进步的关键因素中，先进封装技术显示出更为显著的成长潜力，相较于先进制程，先进封装在推动AI芯片性能提升方面扮演着更加重要的角色。

报告指出，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术将成为这一领域的核心。预计在2023至2028年期间，台积电在CoWoS领域的产能将以超过50%的年复合增长率（CAGR）扩张。这一增长速度反映了AI芯片对先进封装技术的强烈依赖。相比之下，5nm以下先进制程的年均复合增长率预计为23%。

晶圆代工企业正积极拓展其先进制程与封装能力，以满足日益增长的AI芯片需求。分析师陈泽嘉指出，未来几年，先进封装和先进制程将共同推动AI芯片的快速发展。尽管先进封装的成长力道更为显著，先进制程的持续发展也不容忽视，其中5nm以下技术的扩展将继续保持强劲的增长趋势。

此外，为了支持AI芯片性能的提升，半导体行业正在推进诸如微影技术、新型晶体管结构、2.5D/3D封装以及硅光子整合等多项创新技术。这些技术的进步不仅将推动AI芯片的出货量增长，还将进一步提升芯片性能。

展望未来，虽然成熟制程的市场增速相对平缓，但先进制程的需求仍将持续强劲。这种趋势将引领半导体行业在未来几年继续保持增长动力，特别是在AI技术的推动下。

总体来看，先进封装技术的突破将对AI芯片的发展产生深远的影响，为半导体行业带来新的增长机遇。