台积电的扇出型（InFO）封装技术正逐渐改变芯片封装市场的格局。供应链消息称，谷歌明年的Pixel 10系列手机将搭载由台积电3nm制程和InFO封装技术打造的Tensor G5芯片，大幅减少芯片厚度并提高能效，旨在打造高端人工智能（AI）手机。这一举措将打破苹果在高端芯片封装领域的独占地位。

台积电的InFO封装技术始于FOWLP（扇出型晶圆级封装）的基础，并在2016年首次应用于iPhone 7的A10处理器。目前，InFO_PoP技术已发展至第九代，并在去年成功认证3nm芯片，带来更高效率和更低耗电的移动设备。具有背面线路再布线层（RDL）的InFO_PoP技术在今年正式投入量产。

据悉，谷歌今年即将发布的Tensor G4芯片将采用三星的FOPLP（扇出型面板级封装），而明年的Tensor G5芯片则会转向台积电的3nm工艺和InFO封装。尽管面板级封装（PLP）相较晶圆级封装（WLP）在某些方面有优势，但在良率和成本评估下，FOWLP仍表现更佳。

台积电也在积极发展FOPLP技术，尽管预计在三年内尚未成熟，但包括英伟达在内的大客户已经开始合作研发新材料。使用新材料如玻璃基板，可以在单颗芯片中集成更多的晶体管。例如，英特尔预计在2030年使用玻璃基板，单颗芯片中可容纳1万亿个晶体管，是目前苹果A17 Pro芯片的50倍。

基板厂商透露，玻璃基板是中长期技术计划的一部分，能够解决大尺寸和高密度互联的技术挑战。尽管目前还处于技术研发的早期阶段，但预计对ABF基板的影响将在2027年下半年或更晚时间点体现。

台积电的创新技术为芯片行业带来了新的可能性，助力谷歌等科技巨头在高端市场中更具竞争力。这不仅显示了台积电在技术研发方面的前瞻性，也为整个芯片封装市场注入了新的活力。