据报道，台积电正在开发一款专为OpenAI的Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，这标志着人工智能领域竞争的进一步加剧。A16芯片采用1.6纳米工艺，旨在显著提升Sora视频生成工具的性能。
OpenAI与苹果公司均预订了A16芯片的首批产能，其中苹果公司意在确保其未来iPhone能优先使用这一先进工艺。A16芯片预计将在2026年开始量产，采用下一代纳米片晶体管技术和超级电轨技术（SPR），为高效能运算（HPC）产品提供支持。
OpenAI的首款芯片将应用于其AI视频生成工具Sora，有望集成至苹果的Apple Intelligence系统中。此前，OpenAI曾与台积电探讨合作建立专属晶圆厂的可能性，但最终决定搁置该计划，转而与美国企业博通、Marvell等合作开发定制的ASIC芯片。
台积电的A16工艺在技术上领先于英特尔的18A工艺，预计将为数据中心产品带来8-10%的速度提升和15-20%的功耗降低。这一进步不仅对OpenAI在AI运算领域的影响力至关重要，也对苹果公司在人工智能领域的布局具有重要意义。
随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片的设计开发，其在人工智能时代的竞争力有望持续增长。同时，台积电A16芯片的量产将进一步巩固其在全球芯片制造领域的领先地位。
