三星晶圆代工挑战重重,AI、HPC、车用成突围关键
来源:ictimes 发布时间:2024-08-28 分享至微信
三星电子在晶圆代工领域虽奋力追赶,但市占率仍难敌台积电,仅维持13%对62%的显著差距。业界指出,三星缺乏大客户支撑,是制约其市占率提升的主要因素。随着AI、HPC及车用电子市场崛起,三星正加速布局这些高潜力领域,以图突破。
2024年,三星晶圆代工虽实现年增23%的销售额,但订单多源自新创企业,难以撼动与台积电的差距。三星面临高额亏损困境,2024年预计亏损超1万亿韩元。为提升竞争力,三星持续扩大资本支出,但受限于移动设备订单的低收益性和固定成本增加,扭亏为盈之路仍显漫长。
三星已将AI和HPC视为关键增长点,目标至2028年将HPC营收占比提升至45%,而目前仅为19%。同时,三星也意识到车用电子领域的重要性,计划于德国晶圆代工论坛展示其2纳米车用解决方案,以争取客户。
此外,中芯国际和联电等竞争对手的快速崛起,也让三星倍感压力。尽管它们在先进制程上经验不足,但凭借价格优势和政府支持,正逐步扩大市场份额。
面对挑战,三星正积极行动,不仅在3纳米、2纳米市场争取客户,还加速美国等地生产设施建设,并加大人才招募力度,以期在未来几年内实现市场地位的提升。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
三星电子晶圆代工业务挑战重重,但前景依然乐观
2024-08-09
三星瞄准AI与HPC市场,目标2028年晶圆代工业务增长九倍
2024-08-01
英特尔或退晶圆代工,三星地位虽固仍面临挑战
2024-09-03
三星挑战台积电:Exynos 2500成关键
2024-08-13
三星晶圆代工2024年或损失万亿韩元,面临市占率下滑挑战
2024-08-06
热门搜索