三星电子在2024年第二季度财报电话会议上宣布，其第五代8层高带宽存储器3E（HBM3E）产品正在接受客户评估，并计划于今年第三季度实现量产。此前，三星已完成了12层HBM3E芯片的量产准备，预计将根据客户需求在今年下半年扩大供应。

三星对新一代HBM3E产品的销售前景持乐观态度，预计第三季度HBM3E芯片在HBM产品中的份额将超过10%，并有望在第四季度迅速增长至60%。记忆体销售和行销主管Kim Jaejune表示，公司将向多家客户供货，但未透露具体客户信息。

尽管目前英伟达（NVDA-US）是三星的主要竞争对手SK海力士的主要客户，但三星正积极争取成为英伟达的供应商。据悉，三星的HBM3芯片已部分通过英伟达的认证，显示出三星在高频宽存储芯片领域的竞争力。

三星预计，到2025年，其记忆体供应量将增加一倍。公司官员还透露，第二季度HBM销售额较上一季度增长了50%，并预计下半年将增长3至5倍，每个季度的增长速度约为前一季度的两倍。

这一消息显示三星在半导体存储领域的持续创新和扩张计划，以及其在全球市场中与主要竞争对手的激烈竞争。随着HBM3E产品的量产和市场推广，三星有望进一步提升其在全球半导体市场的份额和影响力。