三星电子近日对有关其8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道进行了否认。此前，有消息称三星的该款芯片即将开始供货，但三星明确表示这一报道并不属实。三星电子的一位高管也指出，HBM3E芯片的质量测试仍在进行中，与上个月财报电话会议时的情况没有变化。

7月31日，三星电子在公布第二季度财报的电话会议上曾表示，已向包括英伟达在内的主要客户提供了8层HBM3E产品的样品，并正在进行质量测试，预计第三季度开始量产供货。然而，最新的消息与此前的预期有所出入，三星电子目前尚未对外界公布具体的测试结果和供货时间表。

HBM3E芯片作为高端存储解决方案，对于高性能计算和人工智能等领域具有重要意义。市场对于三星电子的这一产品进展一直保持高度关注，此次报道的否认也显示了半导体行业中信息传播的复杂性。

尽管三星电子对报道进行了否认，但公司仍在积极推进HBM3E芯片的研发和测试工作，以期尽快满足市场需求。业界期待三星电子能够早日完成质量测试，并实现产品的顺利供货，进一步巩固其在半导体存储市场的领先地位。