三星电子计划于今年正式量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，预计该先进芯片将迅速提升对公司营收的贡献。据三星电子存储销售和营销负责人Kim Jaejune透露，HBM3e芯片的销售额占比预计将从本季度的略高于10%增长至年底的60%，尽管具体客户名单尚未公布。

市场分析认为，三星电子的HBM3e芯片很可能将供货给全球领先的人工智能（AI）加速器生产商，因为AI加速器的运行需要依赖HBM芯片。目前，英伟达是三星及其竞争对手美光科技争夺的重要客户，而三星已获得为英伟达提供至少部分AI用存储芯片的批准。

此外，三星电子预计下半年HBM的销量将比上半年增长3.5倍，并计划在2025年将存储供应量翻一番。这一增长得益于AI技术发展的热潮，推动了半导体部门盈利的上升。7月31日，三星电子公布的第二季度净利润增长六倍，达到9.64万亿韩元（约合69.6亿美元），超出了分析师的预期。

三星半导体部门的营业利润达到6.45万亿韩元（47亿美元），在连续四个季度亏损后，实现了连续第二个季度的盈利。这一成绩得益于存储芯片价格上涨和市场需求的强劲，显示了三星在半导体市场的强劲复苏和增长势头。