天津德高化成新材料股份有限公司在天津经开区正式启动了其第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目，标志着公司在半导体产业领域的又一重要布局。该项目占地3562.1平方米，预计将于2025年3月建成，旨在通过扩充生产线，实现GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营，以满足全球市场的快速增长需求。

德高化成作为国家级高新技术企业，自2008年成立以来，一直致力于为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案。公司具备强大的研发能力和生产技术，成功推出了FPS封装EMC、白光LED All in One荧光胶膜等创新产品，推动了封装行业生产效率的显著提升。此次扩产项目的启动，不仅将进一步巩固公司在半导体封装材料领域的领先地位，还将为第三代半导体产业的发展注入新的动力。

随着全球对半导体产品的需求不断增长，德高化成将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，加大研发投入，拓展市场空间，为客户提供更加优质的产品和服务，共同推动半导体产业的繁荣发展。