近日，Amkor宣布将在亚利桑那州Peoria投资20亿美元建设新封装厂，并获得了美国政府根据《芯片和科学法案》提供的最高4亿美元补助。该厂将引进全球最先进的半导体封装技术，助力高性能计算、AI、通讯及汽车行业，预计创造2000个工作岗位。

美国商务部长Gina Raimondo强调，此举旨在构建完整的本土芯片生产链，增强美国在先进封装领域的竞争力。Amkor CEO Giel Rutten表示，新厂将提供先进封装和测试服务，并致力于人才培养，与多所大学建立合作关系。

此外，Amkor还计划申请投资税收抵免，并有望从CHIPS计划办公室获得2亿美元贷款支持，加速项目推进。这一系列举措标志着美国在全球半导体产业链中的战略布局正加速实施。