全球知名的半导体封装测试服务公司Amkor宣布与美国商务部签署备忘录，根据《芯片和科学法案》获得高达4亿美元的直接资金补贴，用于支持其在亚利桑那州建设新的先进半导体封装和测试工厂。这项初步合作意向标志着Amkor在美国业务的扩展，以及其在全球半导体封装测试领域领导地位的进一步巩固。

Amkor计划在该项目中投资约20亿美元，并预计在新工厂创造约2000个工作岗位，为亚利桑那州的经济发展带来显著贡献。这一举措将增强美国在全球半导体产业链中的竞争力，并推动行业的创新与发展。

随着《芯片和科学法案》的实施，美国正通过政策和市场激励，支持半导体产业的高质量发展。Amkor的新工厂不仅将为当地就业和经济做出贡献，还将为全球客户提供高质量的半导体封装测试服务，预期将进一步推动公司在技术创新和产业升级方面的领导地位。