美国商务部近日宣布与全球领先的外包半导体封装测试公司Amkor签署初步备忘录，根据《芯片与科学法案》，Amkor将获得高达4亿美元的直接资金资助和2亿美元贷款。这笔资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚投资约20亿美元建设新工厂，预计创造2000个工作岗位。此外，美国政府还另设16亿美元资金，专门用于投资先进封装技术的研发与创新。

Amkor的新工厂将成为美国规模最大的同类工厂之一，专注于为高性能计算、人工智能、通信和汽车市场提供先进的半导体封装和测试服务。Amkor的2.5D技术等下一代封装技术将在新工厂得到应用，满足人工智能和高性能计算应用的需求。

美国《芯片与科学法案》的实施，已为多家半导体企业提供了资金支持，包括GlobalWafers America、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、台积电、英特尔、格芯、微芯科技等。这些资金的投入，预计将推动美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展，增强美国在全球半导体产业的竞争力。

同时，美国政府还计划通过“国家高端封装制造项目”进一步投资30亿美元，支持芯片封装技术的发展，提升美国在封装领域的技术水平和产业规模。这一系列举措将有助于美国在全球半导体产业中占据更加重要的地位，推动产业创新和经济增长。