Amkor，美国最大芯片封测商，成功获得美国《芯片和科学法案》4亿美元建厂补助，计划在亚历桑那州新建20亿美元半导体封装厂。

此举标志着拜登政府不仅重视晶圆制造，也关注芯片封装这一关键环节，力求完善本土芯片供应链，降低国家安全风险。

此前，封测业担忧芯片法补助偏向制造端，而Amkor获补凸显政府已倾听业界呼声。新厂选址与台积电、英特尔等巨头相邻，计划三年内投产，将创造2000个就业岗位，并专注于2.5D技术封装，满足AI和GPU芯片需求，解决产业瓶颈。

Amkor与台积电紧密合作，2023年营收达65亿美元，显示其在先进封装领域的实力。美国半导体产业协会追踪显示，芯片法已向多家企业拨款超300亿美元，推动全美芯片产业发展。