在半导体封装领域，玻璃基板作为FOPLP（扇出型面板级封装）技术的关键材料，正引领着一场技术革新。原本由美日厂商主导的玻璃基板市场，因台积电的策略调整而泛起涟漪。

台积电原本计划采用515x510mm的玻璃基板尺寸，但现已转向600x600mm规格，与日月光同步，这一变动预示着产业链的新一轮变革。玻璃基板作为战略物资，其性能与成本直接影响到FOPLP技术的普及与应用。

尽管玻璃基板具备优异的电性和物理化学特性，但其易碎性和加工难度仍是挑战。然而，半导体厂商对新技术的热情不减，尤其是台积电等领军企业，正加速推进FOPLP技术的研发与量产。

与此同时，群创光电等企业的成功转型，展示了玻璃基板在半导体封装领域的广阔前景。群创的620x750mm产线已成为行业标杆，预示着未来FOPLP技术的无限可能。