NVIDIA的力推下，台积电不仅加速FOPLP布局，更重启玻璃基板技术，与深耕十年的英特尔正面交锋。

三星与华为亦蓄势待发，封装设备材料升级带来全球产业链竞相布局，台企迅速集结成“玻璃基板E-core System联盟”，共同争夺市场蛋糕。

iPhone 16将迎重大革新，其光学变焦技术将从Pro Max扩展至Pro系列，实现5至6倍提升。市场预测，擅长全塑胶镜片的大立光与玉晶光将采用混合镜头技术（G+P）应对。同时，镜头周边的闪光灯与激光雷达扫描仪的升级，也被视为苹果对未来技术布局的前瞻之举。