台积电魏哲家透露，公司正研发扇出型面板级封装（FOPLP），预计2027年面世。AMD与力成合作推进，但面临良率挑战。AI PC成为焦点，微软与高通合作推出的Copilot+ PC引领商机，客户态度比预期积极。
川普2.0若当选，对电动车产业影响巨大，通膨法案资金或受影响。华硕重启制造业务，瞄准AIoT领域，打造智能工厂，推动品质管理解决方案。台湾机械业逆境中求生存，智能机械发展策略成效显著。
中芯国际与新紫光集团关系微妙，两公司CEO均出自清华，共塑国内半导体产业。AI PC虽话题热，但高价格与缺乏杀手级应用限制换机潮，无感升级或推动渗透率提升。
