随着台积电正式进军FOPLP（面板级扇出型封装）领域，这一技术正迎来前所未有的发展机遇。FOPLP以其高效、经济的优势，正逐步成为半导体封装领域的新宠。

力成作为存储器封测业的佼佼者，早已布局并加速推进FOPLP技术的量产，旨在抢占高端应用市场的先机。

力成凭借多年在FOPLP领域的深耕细作，已具备2微米制程的先进能力，为全球大型CSP客户提供优质选择。其专注线宽5微米或以下的高端应用，有望切入AI、HPC、CPU等国际大客户的供应链，进一步巩固其市场地位。

台积电“晶圆制造2.0”战略的提出，更是将先进封装制程的重要性提升到了新的高度。FOPLP技术作为突破摩尔定律瓶颈的关键，正受到业界的广泛关注。力成紧跟台积电步伐，加速FOPLP技术的研发与量产，有望在未来的市场竞争中占据有利位置。

此外，市场传言超微等大厂也有意投入FOPLP制程开发，与力成等业者合作，共同推动这一技术的普及与应用。