英伟达因AI芯片市场需求的激增，其数据中心GPU销量飙升，导致台积电CoWoS封装产能持续紧张。面对此况，英伟达创始人黄仁勋在今年6月亲自拜访台积电，提出建立专用CoWoS产线的请求，以期稳定供应。然而，这一提议在台积电高层中引发质疑，会议气氛一度紧张。

台积电方面表示，当前AI需求强劲，公司正全力扩充产能以应对市场，同时也在调整CoWoS封装利润率，力求实现供需与财务的平衡。台积电在台湾已拥有多座先进封装与测试厂，其中竹南的AP6更是成为CoWoS封装的重要基地。

为进一步提升产能，台积电还计划在台湾南部屏东地区新建一座先进封装与测试厂，选址工作正在进行中。此举不仅彰显了台积电对封装技术的重视，也预示着其将继续巩固在全球封装市场的领先地位。

对于英伟达而言，尽管专用产线请求未能如愿，但台积电扩充产能的承诺无疑为其提供了更多保障。未来，双方如何在保证产能的同时，优化成本结构，将是双方合作的新课题。