在半导体产业的全球版图上，又一笔重大资金注入引发了广泛关注。7月17日，台湾晶圆制造巨头环球晶宣布，其子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 已与美国商务部正式签署了一项初步合作备忘录，依据美国《芯片法案》，公司将获得高达4亿美元的财政补助，这笔资金将直接助力其在美国的晶圆厂扩建计划。

此次补助的核心目标，是推动环球晶在得克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市建设先进的12英寸硅晶圆厂。这些工厂不仅将采用全球最前沿的技术，还预示着美国半导体制造业的一次重要飞跃。美国商务部对此寄予厚望，认为环球晶的投资将极大促进美国半导体供应链的强化，并直接支持了40亿美元的总投资规模，预计将创造数千个就业岗位，包括1700个建筑岗位和880个制造业岗位。

美国商务部长雷蒙多亲自发声，强调环球晶在构建美国半导体自给自足体系中的关键作用。她指出，环球晶的加入将为美国带来急需的先进芯片生产能力，减少对外部供应链的依赖。这一表态不仅体现了美国政府对半导体产业的高度重视，也凸显了环球晶在全球晶圆制造领域的领先地位。

值得注意的是，环球晶及其同行巨头们目前掌控着全球超过八成的12英寸晶圆市场份额，而东亚地区更是占据了约九成的生产量。然而，环球晶并未满足于现状，而是将目光投向了更广阔的国际市场，特别是美国。GWA总经理Mark England 表示，在拜登政府的坚定支持下，环球晶有信心将最先进的硅晶圆技术引入美国，填补美国半导体产业的关键空白，为美国半导体产业的复兴贡献力量。