随着AI芯片市场的迅速扩张，半导体封装技术的重要性日益凸显。台积电和日月光投控作为行业领头羊，正积极扩产以满足市场需求。台积电计划在中国台湾扩建CoWoS产能，并加速建设新封装厂；而日月光投控也在美国加州和墨西哥规划新厂，以应对订单激增。

相比之下，尽管三星电子等韩国封测企业加大技术投资和市场拓展力度，但短期内仍难以缩小与中国台湾企业的差距。据市场研究公司数据，日月光投控在半导体封装测试市场的占有率高达27.6%，几乎垄断了英伟达、AMD等AI芯片巨头的代工业务。

韩国方面，尽管有Hana Micron和Nepes等企业在努力追赶，但其在半导体封装领域的技术积累和市场占有率均落后于中国台湾。韩国业界指出，台积电和日月光投控的长期合作以及它们在AI芯片市场的领先地位，使得中国台湾的封装生态系统更具竞争力。而韩国封测业则长期依赖存储市场，要在全球封装市场与中国台湾企业竞争，仍需时日。