锁定AI应用,日月光3D封装技术获大突破
来源:ictimes 发布时间:2024-05-31
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
日月光投控(3711)锁定AI应用,推出powerSiP™创新供电平台,减少讯号和传输损耗,成功克服目前存在的电流密度(current density)挑战。业界人士指出,高效能运算(HPC)对于芯片需求,已由制程微缩转向封装堆栈,该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现,有助抢攻覆盖范围不断扩大的AI市场规模。
日月光表示,powerSiP™技术创新可使电流密度增加50%,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。业界认为,此技术直接对准资料中心效能和功耗改进要求。
台积电北美技术论坛揭示3D封装堆栈新趋势,未来将进入系统级晶圆技术(SoW),在垂直堆栈的趋势下,必须在硅中介板或导线重布层中,做好供电与省能的配套,正是目前封装技术争取突破的重点。
日月光研发副总叶勇谊补充,powerSiP™提供将稳压器直接放置在系统单晶片(SoC)和小芯片(chiplet)下方的选项,垂直整合允许在较短电力传输路径上提供较大电流,藉此可降低供电网络中的阻抗,进而提高系统效能和功能,同时增加整体效率和功率密度。
此外,日月光法人预估,公司第二季合并营收将有机会较上季成长4.2%,且下半年营运成长动能因为终端AI加速气需求增加还将持续放大。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
16层!三星在3D DRAM技术上获新突破
2024-05-21
日月光全球扩张提速,积极布局先进封装市场
2024-06-27
2024 - 先进封装-从2D,3D到4D封装
2024-06-03
不排除建厂!日月光积极布局海外先进封装产能
2024-06-26
热门搜索