全球封测代工巨头日月光集团近日宣布，将加速全球扩张步伐，特别是在先进封装领域。

公司CEO吴田玉在年度股东会上表示，为应对AI等技术的迅猛发展，日月光正考虑在日本、美国和墨西哥等地增设先进封装产线。

吴田玉表示，随着AI市场的快速增长，预计2024年AI相关业绩将远超预期，增长额高达2.5亿美元。他进一步指出，下半年的市场表现将更为强劲，而2025年的需求有望再创新高。

为实现这一目标，日月光计划在全球范围内进行战略布局。除了在美国加州设立的高端测试基地即将落成外，公司还计划在日本、墨西哥等地增设产线，以满足不同区域客户的需求。

此外，公司还将继续扩充马来西亚槟城厂区的产能，以满足全球市场的增长需求。

在技术创新方面，日月光也积极布局。特别是针对AI应用对芯片算力的高要求，公司正加大在矽光子技术领域的研发力度。