随着先进封装技术的持续火热，半导体产业正突破摩尔定律的极限。在此背景下，日月光投控、京元电及力成三大封装企业备受市场瞩目，其股价表现强劲，显示出市场对它们未来运营的乐观预期。

据悉，这三大企业均在先进封装领域拥有较早的布局和显著优势。日月光投控不断加强AI相关业务的先进封装布局，其AI营收预期今年将大幅增长至5亿美元，明年占比有望挑战高个位数。京元电则在AI晶圆测试领域取得显著成果，预计明年将受益于英伟达GB200超级芯片的大规模出货，运营表现值得期待。力成则在2.5D、3D封装方面扩大布局，已购入先进设备并有望在第四季推出HBM产品，其中长期运营前景备受市场看好。

在全球半导体产业逐渐摆脱库存调整阴影、以先进制程为核心的台积电领跑产业增长的背景下，日月光、京元电及力成三大封装企业的股价表现抢眼。其中，日月光股价创下历史新高，力成股价也逼近历史高点，京元电股价也处于波段高点。这些迹象表明，市场对这三大封装企业的未来发展充满信心，并期待它们在先进封装领域取得更大突破。