韩国媒体近日报道，全球AI半导体封装市场正由中国台湾的台积电与全球封测龙头日月光牢牢掌控。两大巨头的联手合作，使得台湾在AI芯片封装领域的优势进一步扩大，韩国企业望尘莫及。截至2023年，韩国在半导体封装市场的全球占有率仅为6%。

面对AI半导体市场的快速增长，半导体封装技术的重要性日益凸显。台积电正积极在台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，以应对市场需求的激增。同时，日月光也在全球范围内布局，计划在美国加州和墨西哥新建测试与封装厂。

市场研究机构预测，半导体封装市场将持续以超过10%的年增长率扩大，到2030年市场规模将达到900亿美元。台积电与日月光等台企凭借其在先进封装技术上的领先地位，几乎垄断了英伟达、超微等AI处理器巨头的封装需求。

相比之下，韩国封装企业虽然也在加速追赶，但短期内仍难以缩小与台企的差距。三星电子虽已宣布大规模投资封装相关设施，但技术积累上的限制使得追赶之路充满挑战。

专家指出，台积电与日月光长达30年的合作，为台湾构建了坚实的封装生态系。随着AI半导体生产订单的持续增长，台湾的封装产业正迎来前所未有的发展机遇。而韩国封装产业长期聚焦于存储器生产，转型之路任重道远。