在全球AI芯片封装领域，中国台湾的两大巨头——台积电与日月光正携手并进，进一步巩固并扩大其市场领先地位。日月光作为半导体封测的领头羊，市占率高达27.6%，而韩国封装产业在此领域的市占率仅为6%，差距显著。

台积电正积极扩建其位于中国台湾南部的先进封装（CoWos）产线，该制程通过连接GPU与HBM，显著提升芯片效能。与此同时，日月光也在全球范围内积极布局，宣布在美国加州及墨西哥建设新的封装与测试厂，以满足日益增长的市场需求。

随着AI半导体市场的快速成长，封装测试的重要性日益凸显。市场研究机构预测，半导体封装市场将持续以每年超过10%的速度增长，至2030年规模将达到900亿美元。台积电、日月光等台厂凭借其在先进封装技术上的优势，几乎独占了英伟达、AMD等AI处理器订单，并计划扩大产能以应对强劲的市场需求。

尽管韩国封装厂正加速追赶，但短期内仍难以撼动中国台湾企业的市场地位。韩国封装产业长期专注于存储芯片，与台厂在AI半导体领域的布局存在显著差异。首尔祥明大学系统半导体工程教授指出，台积电与日月光的长期合作使得中国台湾的封装供应链受益匪浅，进一步巩固了其在全球市场的领先地位。