在半导体行业的另一角，三星、海力士和美光科技正争相生产第五代HBM产品HBM3E，竞争激烈。
据业内消息，海力士在HBM3E的产量和供应能力方面已处于领先地位，成为首家通过英伟达资格测试并成为主要供应商的公司。海力士的HBM3E产量稳定，据称其运营利润甚至超过了DRAM产品。
然而，海力士在扩大HBM3E生产能力方面面临一定挑战。内部消息透露，英伟达正向海力士施压，要求增加供应量，但由于生产已接近极限，这一要求可能会面临限制。
另一方面，美光科技在HBM3E的销售也显示出显著增长，仅在三月至五月间向英伟达销售了价值1亿美元的HBM3E。尽管HBM3E的高单价带来了可观的收入，但其运营利润并未像DRAM业务那样强劲，显示其HBM业务的盈利尚未完全实现。
半导体行业内部人士指出，美光已宣布明年计划大规模增加HBM3E的生产和供应，以应对市场需求，但今年内的大幅增加供应量仍面临挑战。
总体而言，随着HBM3E市场需求的增长，三星、海力士和美光科技在技术和产能上的竞争将进一步加剧。特别是对于英伟达等AI加速器制造商来说，保证稳定的供应链将成为关键因素，加速HBM3E的质量认证和供应成为当前的紧迫任务。
这一轮HBM3E市场竞争不仅推动了技术进步，也为行业带来了新的发展机遇，各企业在逐步增强自身竞争力的同时，也为全球半导体市场注入了更多活力和创新动力。
