三星电子的8层HBM3E高带宽存储器预计将在2024年第四季度开始向NVIDIA供货，用于其AI处理器中。而三星的12层HBM3E尚未通过NVIDIA测试。此前，SK海力士与美光已相继通过NVIDIA认证。

据路透社消息，三星8层HBM3E已通过NVIDIA认证测试，双方即将签订供应协议。此前，三星曾因散热与功耗问题而推迟认证，但现已解决。

AI科技的蓬勃发展促使市场对AI处理器需求大增，HBM市场也随之快速增长。三星预测，到第四季度，HBM3E将占其HBM总销量的六成。

除三星外，SK海力士与美光也是全球HBM主要供应商。SK海力士已向NVIDIA供货HBM3E，而美光则宣布其HBM3E已量产，并供NVIDIA的H200 GPU使用。随着AI技术的不断发展，HBM市场前景广阔。