日月光投控于6月26日举行股东会，吴田玉首席运营官（COO）宣布，预计到2025年，AI先进封装市场需求持续旺盛，今年相关CoWoS先进封装营收预计将超出预期，增加超过2.5亿美元。他特别强调，CoWoS及其他先进封装测试业务的增长将加速整体营收的复苏进程。

谈及上半年的市场表现，吴田玉表示，日月光在去库存的战略引导下，预计下半年营收将迎来加速增长。他对市场热切关注的CoWoS先进封装技术表达了信心，指出公司多年来在这一领域的布局，以及与重要客户的紧密合作，特别是在硅光子和共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）方面的合作效应正逐步显现。

为应对全球半导体市场的动态变化，日月光正在积极推进海外运营布局，计划在日本、美国和墨西哥等地扩展先进封装产能，建设新的封装工厂。吴田玉强调，公司目前看好今年下半年和明年全球AI市场的强劲需求，将继续扩大全球布局以满足客户的需求。

去年，日月光通过其子公司ISE Labs，在美国加州圣何塞投资2400万美元建设新的测试生产线。吴田玉透露，预计将于7月12日举行该厂的投产仪式。他认为，美国作为未来自动驾驶汽车、机器人等先进应用的核心地区，日月光将继续加强在美国市场的布局，以应对日益增长的市场需求。