看好AI强劲需求，日月光投控宣布二度上修资本支出，集团营运长吴田玉表示，将扩大全球布局，包括日本、马来西亚及墨西哥都列入考虑，尽管日本山形县已拥有一座封装厂，但为扩大先进封装业务，积极评估更大的日本营运据点。市场推测，日月光赴熊本设厂的可能性极高。

日月光年初拍板全年资本支出约21亿美元，4月法说时追加10％，不料，仅时隔约二个月，再度调高资本支出。公司财务高层表示，规模将较年初预估数增加约13至14％，市场法人推估，今年资本支出上看24亿美元，约新台币778亿元，将创历史新高。

吴田玉指出，今年大幅增加资本支出，大部分用于先进封装及智慧生产，并持续投资智慧工厂。预期下一个10年，半导体产业总产值将达到1兆美元。

对于外界关注，台积电持续大动作扩充CoWoS产能，吴田玉指出，先进封装已在台湾建构完整的生态系统，AI制程方面台湾遥遥领先其他竞争对手，日月光过去、现在和未来都和台积电是很密切的合作伙伴，先进封装二大厂之间的合作，完全是看市场需求的动能而定。