日月光投控（3711）26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉受访表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂，他并预告，今年7月12日美国加州厂将有剪彩活动，届时业界许多高层都将参与。

吴田玉表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装的动能也非常强势，因此日月光在考量市场及客户需求之下，目前确实积极评估在全球进行布局。

吴田玉进一步指出，日本方面虽然在日本的山形县已有原有的封装厂，但针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的营运据点，同时建厂地点仍需求视未来在日本的先进封装客户的动向而定。

至于墨西哥方面，吴田玉则是指出，目前在当地形成电动车的供应链，而集团旗下的环电在墨西哥已有设厂，日月光在该厂邻近已再买一块地，未来也将视市场及客户需求变化，未来预计建置封装及测试的完整产能，不排除也进一步建置先进封装产能。

美国方面，日月光去年透过子公司 ISE Labs，斥资2,400万美元（约新台币7.65亿元），在美国加州圣荷西建置测试产线，预计7月12日将有该厂投产的剪彩仪式。

另外，吴田玉也指出，在马来西亚的扩产目前进行的很顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中，吴田玉强调，未来日月光将持续强化全球布局。