先进封装材料市场蓬勃发展,代理商积极布局新增长领域
来源:ictimes 发布时间:2024-05-14 分享至微信
随着全球科技产业的飞速发展,先进封装材料市场正迎来前所未有的繁荣时期。在这一背景下,各大材料代理商纷纷调整策略,积极布局新增长领域,以满足市场不断增长的需求。
受益于AI、HPC等技术的推动,以及汽车、服务器等行业的强劲需求,晶圆代工和封装厂的产能持续扩张,为先进封装材料市场带来了广阔的发展空间。光阻剂、石英、研磨液等关键材料的订单量不断增长,为材料代理商带来了可观的收益。
崇越和华立等代理商的业绩尤为抢眼。崇越在半导体材料暨电子材料销售占比高达8成,2024年4月的营收创下了历史单月新高纪录,达到了新台币46.8亿元。华立也不甘示弱,其2024年4月的营收同样创下历史同期最高纪录,达到了新台币65.5亿元。
面对这一市场机遇,崇越、华立等知名材料代理商积极布局,不仅加大了在半导体材料领域的投入,还积极探索新的业务领域。华立更是计划进军电子级气体市场,打造全台首座氖气提纯工厂,以满足市场对高纯度气体的需求。
此外,一些代理商还积极代理先进晶圆级膜压设备等先进封装设备,以满足市场对高端设备的需求。这些设备在先进封装技术的应用中发挥着关键作用,为代理商带来了新的增长动力。
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