ictimes消息，芯爱科技（南京）有限公司的集成电路封装用高端基板项目（一期）近日顺利竣工并通过验收，成为2024年该区域首家实现“竣工即交付”的产业项目，标志着芯爱科技在集成电路封装领域的实力进一步彰显。

该项目总投资高达45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于集成电路封装用高端基板的研发与生产。预计项目满产后，年产量将达到惊人的145万片，年营收更是有望突破40亿元大关。这一成绩不仅展现了芯爱科技在封装基板领域的卓越实力，也预示着公司未来的广阔前景。

今年1月，芯爱科技宣布完成新一轮融资，吸引了比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本的青睐，老股东君海创芯也继续跟投。这一轮融资的成功，不仅为公司带来了充足的资金支持，更引入了汽车产业链相关企业的战略投资，进一步提升了芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。