投资3亿!粤桂半导体器件智能产业园项目竣工
来源:ictimes 发布时间:2024-06-30
分享至微信

粤桂半导体器件智能产业园项目近日在梧州市成功竣工。该项目总投资高达3亿元,占地面积50亩,旨在建设一个先进的半导体器件生产基地。项目包括四幢厂房、两栋生产辅助楼和一栋生产车间,总建筑面积超过5万平方米。
为了实现高效、精准的生产,该项目引进了进口的ASM高精密焊线机、固晶机等尖端设备,确保生产线达到工业4.0智能化工厂标准。预计项目将年产2000WK片的半导体器件,旨在成为广西地区最大的高端半导体LED芯片封装基地。
据了解,该项目位于粤桂合作特别试验区,是梧州市乃至自治区层面重点推进的重大项目之一。目前,厂房建设和设备安装工作已全面完成,并正在进行试产调试。预计正式投产后,年产值将达到惊人的8亿元,为地方经济发展注入强大动力。
粤桂半导体器件智能产业园项目的竣工投产,不仅标志着梧州市在半导体产业发展上取得了新的突破,也展示了粤桂两地合作共赢的丰硕成果。未来,该项目将生产符合华为、美的、海尔、格力等国内外一线品牌配套标准的半导体智能产品,为国内外市场提供优质的产品和服务。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
浙江大和半导体产业园设备智造项目封顶,总投资5.7亿元
2025-05-08
总投资55亿元,通辽碳化硅产业园项目签约
2 天前
康盈半导体扬州产业园投产,存储模组智造基地正式启用
2025-05-19
芯盟科技功率半导体项目竣工
2025-04-18
通辽库伦旗将建55亿碳化硅产业园
2025-05-21
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片